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30年前美國整垮日本晶片,30年後卻促成中國半導體崛起

文/ Mission密訊 2020-06-14 18:31:03

引言:80年代的日本政府及企業共投投入巨資發展半導體,對美國造成嚴重的衝擊,美國產業界估計這種現況若到90年代初期,美國的半導體市占率會從70%降至30%,在此背景下,美國政府及企業開始打擊日本廠商。如今,美國也正以同樣手法意圖壓制中國高端科技崛起,中國企業在層層封鎖與限制中,也徹底看清技術上對外依賴過多的致命危機,只有全力衝刺自主研發,產業聯合形成技術創新體系,才能主動掌握中美貿易戰停火時機。

1984年,美國14家半導體公司成立了「美國半導體製造企業聯盟」。美國國防高級研究計畫局(簡稱DARPA),每年提供該聯盟一億美元,並深度參與組織管理與制定產業規則;到90年代中期,日本的半導體產業在美國諸多限制下,已經完全被美國超越。

中國知名科技博主「科技猿人」,以中國晶片產業最弱的一環光刻機為例,介紹荷蘭光刻機公司ASML的崛起過程,說明在美國發動貿易戰對中國高科技發展的打壓之下,中國高端產業應如何突圍?又從美國政府長年干預高科技產業的歷史中,中國政府及企業該如何應對?

他引用中國IT專家陶卓彬的觀點,闡釋當今的晶片產業格局來自六場產業戰爭,贏家如圖一所示,輸家如圖二所示。有趣的是,有幾個企業一開始在贏家名單,後來也出現在輸家名單上,說明了半導體產業洗牌之快速。

科技袁人認為,中國有許多潛在的優勢,但科技體制與產業環境是中國的弱項,甚至在政府保護方面不如美國甚多。2018年,全球晶片總銷量為10045億顆,中國進口4175億顆,中國自產自銷1852億顆,占全球銷量60%,美國已經視中國為最大威脅而處處打壓,中興之後,華為牽扯的合作企業更多,中國企業在層層封鎖與限制中,也徹底看清技術上對外依賴過盛的致命危機,擺脫依賴唯一的路徑只有全力衝刺自主研發,產業聯合形成技術創新體系,才能主動掌握中美貿易戰停火時機。

【影音來源】 科技袁人 三十年前,美国整垮日本芯片,可惜这次对手是中国

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